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(1.) 助焊劑——松香松香亦名松脂、樹(shù)脂，它的分子式為C20H30O2，是一種弱有機(jī)酸，其酸值約在160左右。它無(wú)腐蝕性、無(wú)吸濕性，而且具有良好的絕緣性，更重要的是它具有助焊劑的五項(xiàng)基本功能：
1.可清除油污、汗跡、塵埃等阻焊物；
2.能防止被焊元件受熱時(shí)氧化；
3.可增強(qiáng)焊錫的流動(dòng)性；
4.焊接完成后，可保護(hù)焊點(diǎn)均勻冷卻；
5.容易清洗。松香的活性成分主要是松香酸，它約占松香成分的80%~90%。在常溫下，松香為固態(tài)，其活性幾乎不產(chǎn)生作用。當(dāng)松香加熱至172°С時(shí)，松香“熔化”，這時(shí)它才發(fā)揮助焊劑的作用。當(dāng)溫度達(dá)到或超過(guò)300°С時(shí)，就開(kāi)始分解與炭化。冷卻后，可再次固化，再次失去活性。焊接后，其殘?jiān)植季鶆?，無(wú)腐蝕性，有良好的穩(wěn)定性和絕緣性。在焊接電路板時(shí)，推薦使用松香，而不推薦使用焊膏（因?yàn)闀?huì)腐蝕電路和元件）。焊接前，先在空白電路板上刷一層松香酒精溶液。焊接元件時(shí)，先給元件管腳鍍錫，具體方法為：用加熱的烙鐵頭將元件引腳按在松香上（目的是讓松香均勻得附著在元件引腳上）；然后給烙鐵頭上錫，并加熱元件引腳，等焊錫均勻鍍?cè)谝_上即可。
注意：
1.元件在焊接前必須檢查其質(zhì)量和性能，如電阻阻值，電容容量、漏電阻等。

2.新買(mǎi)回的元件可以不用鍍錫，因?yàn)槠湟_已經(jīng)經(jīng)過(guò)處理，可直接焊接。

3.焊接集成電路時(shí)務(wù)必?cái)嚅_(kāi)烙鐵電源或者妥善接地。

(2.)取焊元件的技巧 制作電路板的時(shí)候難免會(huì)焊錯(cuò)元件，這時(shí)就需要把錯(cuò)焊的元件拆下來(lái)重焊，這比焊接更需要技巧。

以下介紹一些取焊元件的方法。

1. 鑷子夾?。河描囎訆A住元件引腳根部，待焊點(diǎn)熔化時(shí)，迅速將引腳拔離焊點(diǎn)。這里鑷子兼有夾持和散熱作用，拔離時(shí)可配合烙鐵頭壓拔等動(dòng)作。

2. 細(xì)銅絲粘附：將銅絲導(dǎo)線(xiàn)去皮涂上焊劑，從熔化的焊點(diǎn)里徐徐拉過(guò)，元件引腳上的錫液就粘附到了銅絲上。此法適用于焊點(diǎn)細(xì)小諸如集成電路的引腳。

3. 用吸錫器：加熱元件引腳，用吸錫器吸走焊錫。 注意事項(xiàng)：取元件時(shí)要做好散熱工作，焊點(diǎn)老化時(shí)要加助焊劑以促進(jìn)熔解，最好把上述幾種方法綜合。